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苏州敏芯微电子技术股份有限公司研发生产大楼

项目位置:苏州
项目规模:44,958平方米
设计时间:2019年
本方案由生产和研发办公两大功能组成,一体化设计。建筑为6层高层建筑,建筑1-3层为厂房,4-6层为研发办公。地下为通盘地下室,设置两个地下出入口。
本次厂房设计中,将生产和研发办公一体化设计,加强了建筑的整体感。厂房和研发办公部分选择用白色的微晶石饰面配合横向玻璃长窗,多处设置阳台和退台,打造景观优美的屋顶花园。在女儿墙上沿选用玻璃栏杆,使建筑充分展现其简约大方的现代感。
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苏州华兴源创电子科技股

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